CQFP體積小、重量輕、封裝密度高、熱電性能好、適合表面安裝。常用的引線節(jié)距分別有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，適用于各種大規(guī)模集成電路封裝，如ECL及CMOS門(mén)陣列電路等。| 產(chǎn)品型號(hào) | 陶瓷外形 | 引線節(jié)距 | 密封區(qū)尺寸 | 芯腔安裝區(qū)尺寸 | 總厚度 | 查看 |
| Q18-01H | 9.40×13.90 | 1.27 | 13.80×9.30 | 4.40×8.90 | 1.40 |  |
蘇公網(wǎng)安備32028202000794號(hào)