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金錫合金蓋板系列產(chǎn)品為帶Au80Sn20合金焊料、鍍鎳金層的蓋板，用于高可靠集成電路、微波器件、MEMS等器件的氣密性封裝中，可采用熔封工藝，具有封裝應(yīng)力小、可靠性高、氣密性好、抗惡劣環(huán)境能力強(qiáng)的特點(diǎn)。
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