江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，于2017年9月由原地方國營企業(yè)江蘇省宜興電子器件總廠改制而成，總廠于1969年創(chuàng)建，一直從事氧化鋁多層陶瓷外殼的研制和生產(chǎn)，國內(nèi)首次成功研制了集成電路用DIP14陶瓷外殼和金錫合金焊料蓋板，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。公司位于風(fēng)景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都——宜興丁蜀鎮(zhèn)，占地面積1.9萬平方米。
公司擁有完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢測技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多個(gè)系列1000多個(gè)品種HTCC陶瓷外殼和500個(gè)品種的金錫合金焊料蓋板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等電子元器件封裝中，具備年產(chǎn)1000萬套HTCC陶瓷外殼和1000萬片金錫合金焊料蓋板的能力，長期、穩(wěn)定的為國內(nèi)不同領(lǐng)域電子元器件用戶配套供貨，產(chǎn)品質(zhì)量滿足各類標(biāo)準(zhǔn)和用戶應(yīng)用要求，在用戶中享有良好的信譽(yù)和口碑。
公司擁有高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)等相關(guān)科研生產(chǎn)資質(zhì)和榮譽(yù)。公司歷來高度重視科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和技術(shù)研發(fā)，持續(xù)加大科技研發(fā)投入，擁有幾十項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型技術(shù)。
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