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陶瓷焊盤陣列外殼

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陶瓷焊盤陣列外殼

CLGA封裝，它封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性好。主要用于封裝微型處理器、控制器、CPU。

CLGA型外殼主要型號表(單位：mm)

產品型號	陶瓷外形	引線節(jié)距	密封區(qū)尺寸	芯腔安裝區(qū)尺寸	總厚度	查看
CLGA48-01	8.00×8.00	—	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

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