陶瓷無引線片式載體外殼適用于高密度表面安裝。其寄生參數(shù)小、體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。有兩邊引出和四面引出，節(jié)距1.27mm、1.00 mm幾種結(jié)構(gòu)。用于封裝各種VLSI、ASIC及ECL電路等。| 產(chǎn)品型號 | 陶瓷外形 | 引線節(jié)距 | 密封區(qū)尺寸 | 芯腔安裝區(qū)尺寸 | 總厚度 | 查看 |
| C04D2-01 | 4.40×7.00 | — | 6.50×4.20 | 2.50×3.00 | 2.40 |  |
蘇公網(wǎng)安備32028202000794號