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陶瓷小外形外殼

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陶瓷小外形外殼
陶瓷小外形外殼是一種小型化的貼裝外殼,其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應力,具有良好的耐機械沖擊能力。引線節(jié)距以1.27mm為主,可定制節(jié)距1.00mm、0.80mm和0.65mmCSOP等窄節(jié)距產品;具有氣密、抗潮濕、高可靠的優(yōu)點,廣泛應用于放大器、存儲器、比較器等高可靠元器件的封裝。
CSOP型外殼主要型號(單位:mm)
產品型號 陶瓷外形 引線節(jié)距 密封區(qū)尺寸 芯腔安裝區(qū)尺寸 總厚度 查看
CSOP04-02 5.40×3.60×1.50 1.27 3.50×3.60 1.50×1.60 1.7